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2018年06月04日

「電子機器+トータルソリューション展2018」

出展内容

  • 剥離力、厚み、ベースフィルムにおいて多彩な設計が可能「シリコーン軽剥離フィルム」
  • シリコーンとフッ素化合物を不使用「ノンシリコーン軽剥離フィルム」
  • 離型処理不要の平滑度。フィッシュアイのない「HGPPフィルム」
  • 総厚9μm以下の両面テープも実現可能「超極薄両面テープ用OPP」
  • 電圧ノイズ低減に役立つ、業界トップレベルの低誘電「タッチパネル用低誘電OCA」

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